低温等离子切除扁桃体（也称为Laser或等离子刀切除术）相比传统的扁桃体切除手术，具有以下几点优点：

1. 减少出血：低温等离子技术采用的是低温等离子体，可以在切割组织的同时凝固止血，出血量较少，伤口愈合后疼痛通常也较轻。

2. 伤口愈合快：因为操作过程创伤小，所以伤口恢复速度快，患者通常可以在较短时间内恢复正常活动。

3. 患者舒适度高：低温处理过程产生的热损伤较小，减少了痛感，术后不适感减轻。

4. 有效减少感染风险：由于低温切割减少创伤，降低了感染的风险。

5. 术后恢复时间短：手术时间快速，术后康复期较短，患者可以在短时间内出院或者回家休息。

6. 精确度高：等离子刀操作比传统手术更精确，可避免对周围组织的损伤。

7. 定位清晰：由于现代医疗技术，手术时可以明确看到扁桃体的内部结构，手术精度更高。

但需要注意的是，虽然低温等离子切除扁桃体有许多优点，但每个人的适应程度不同，且手术是否适合个体还需根据医生的具体评估来决定。