龋病易发生于牙体不易自洁的滞留区，特别是磨牙合面的沟隙或牙列的拥挤嵌塞食物处。其龋坏深度分三种。

1）浅龋病变仅局限于牙釉质或牙骨质，局部可见白色或灰黑色的龋斑。无自觉症状，探查时可卡住探针尖端，探针滑过病变部位有粗糙感，探之无痛苦。

2）中龋病变较深，累及牙本质浅层，局部变黑，可有温度或化学性激发痛，探之有明显龋洞且敏感。

3）深龋病变深及牙本质深层而接近牙髓腔，遇食物嵌塞或冷热酸甜等刺激均产生疼痛，局部多见黑洞。探针可探查洞底在牙本质深层，探之极敏感或疼痛，无自发痛史。

若确定龋坏部位有困难，可拍摄X线牙片，龋坏处可见黑色阴影。有条件者可用光纤维透照、电阻抗、超声波、弹性模具分离、染色等技术，以提高龋病早期诊断的准确性和灵敏性。