瓷贴面的操作步骤

(1)唇面:标准切削量为0.3mm，切削刃附近和切削刃的唇面最佳切削量为0.5mm，理想的刃线应是一个小斜率，位于龈缘或牙龈稍下方的牙釉质内。

(2)近面:近面预备是唇面预备的简单延续。磨形用圆头锥形金刚砂钻延伸到相邻面，确定保持足够的切削量，尤其是线角。用金刚砂钻准备邻面外的间隙时，在切线方向稍微提起钻头就容易形成齿龈“台阶”。这一步应该去掉，因为虽然牙齿结构的这一部分很小，但是当镶面就位时可能很难发现。邻面磨削应扩展到接触区，但应在基牙损坏前停止。

(3)修边:边缘线修边有两种准备方法。第一种方法，唇部预备的终点是刃口，不需要刃口打磨，也不需要舌头预备；第二种方法，切缘略磨，瓷盖切缘，止于舌面。两者均可达到满意的临床效果，延长牙齿厚度的需要、美观性及咬合关系的考虑将有助于确定切牙的设计。

(4)舌面:

①用圆头锥形金刚砂钻准备舌边缘线，保持钻头与舌面平行，钻尖准备0.5mm的小斜面。边缘线在舌面下1/4左右，最好离咬合接触区1.0mm，并与两侧相邻边缘线相连。当准备舌边缘线时，经常在近角和远角之间磨出一个凹槽。此外，在压力下放置烤瓷时，舌面扩张可以增强机械固位力，增加表面粘结面积。

②选色、取模、上(牙合)架。

③技术室做贴面。

④基牙配色、上釉、酸蚀后，用树脂进行口腔粘接。